Stampante per pasta saldante completamente automatizzata ASMPT DEK GALAXY
Il nuovo DEK Typhoon sistema di pulizia degli stencil ad alta velocità
Massima flessibilità e velocità nella pulizia sotto stencil grazie ai modelli insert flessibili e alle diverse lunghezze delle camere, per prestazioni di pulizia ottimali per ogni processo e stencil.
Gestione dei materiali
La combinazione del monitor di altezza del rotolo di pasta DEK e del dosatore automatico di pasta DEK ser (a cartuccia o in barattolo) consente di regolare automaticamente la quantità di pasta.
Allineamento multiplo DEK di substrati separati (MASS)
È possibile allineare otticamente più substrati contemporaneamente: una svolta tecnologica per processi di stampa efficienti e ad alta precisione con substrati separati
Pannello virtuale DEK Attrezzature (VPT)
Il sistema DEK Virtual Panel Tooling (VPT) consente allo stampatore di elaborare più substrati singoli in un unico ciclo di stampa.
DEK HawkEye®
DEK HawkEye® verifica rapidamente i risultati di stampa direttamente all'interno della stampante stessa.
| Tipo di macchina | DEK Galaxy |
| Configurazione standard | Descrizione |
| Precisione di allineamento del sistema* | >2,0 cmk a ±12,5 μm, (±6 sigma) |
| Precisione della stampa a umido | >2,0 cpk a ±17,5 μm (±6 sigma) |
| Tempo di ciclo ottimale (CCT) | 7 secondi |
| Intervallo di pressione massimo | 600 mm (X) × 508,5 mm (Y) |
| Controller | Controllo del movimento tramite rete CAN BUS |
| Interfaccia User | Touchscreen, tastiera e trackball, software Instinctiv V9, Windows 10 IoT Enterprise TP7Trise |
| Fotocamera | Fotocamera digitale HawkEye®1700 con interfaccia IEEE 1394 Illuminazione LED multicanale, campo visivo (FOV) 11,3 mm × 8,7 mm, finestra di ispezione 75 mm² |
| Trasmissione sull'asse | Motori lineari e encoder ad alta precisione con una precisione di 1 μm |
| Controllo della pressione del tergivetro | Controllato da software, motorizzato, con circuito di controllo a anello chiuso |
| Posizionamento dei modelli | Sistema di caricamento automatico con vaschetta di raccolta per la spatola |
| Allineamento dello stencil | Motorizzato tramite attuatori (X, Y e theta) |
| Pulizia della parte inferiore | Pulitrice ad alta velocità DEK Typhoon, completamente programmabile con funzioni di pulizia a umido, a secco e aspirazione, serbatoio esterno per solvente (300 mm, 400 mm, 460 mm, 515 mm) |
| Dimensioni del substrato (min.) | 50 mm (X) × 40,5 mm (Y) |
| Dimensioni del substrato (max.) | 620 mm (X)** × 508,5 mm (Y) |
| Dimensioni della macchina (circa) | 2060 mm × 1500 mm × 1570 mm (81,1“ × 59“ × 61,8“) (L × P × A) |
| Alimentazione di aria compressa | In conformità alla norma ISO 8573.1, classe di qualità 2.3.3, pressione: 5-8 bar Consumo normale: 51/min, a 5-8 bar. Consumo massimo: 2261/min, a 6 bar |
| Peso | 840 kg, imballato (a seconda della configurazione) 680 kg, senza imballaggio (a seconda della configurazione) |
| Opzioni | |
| Gestione delle paste DEK | Applicazione automatica della pasta saldante e controllo automatico dell'altezza del rullo portapasta |
| ProFlow | Opzionale |
| Collegamento a circuito chiuso ai sistemi SPl | Controllo avanzato della pasta saldante con ProDEK |
| Opzioni relative ai semiconduttori | SEMI S2/S8, SECS GEM, attrezzature VPT, DirEKT, posizionamento sfere, MASS |
| *La misurazione della precisione della macchina e della ripetibilità viene effettuata utilizzando variabili di processo tipiche della produzione. ** Opzione longboard ** | |
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