ASMPT Vollautomatischer Lötpastendrucker DEK GALAXY
Der neu entwickelte DEK Typhoon Hochgeschwindigkeits-Schablonenreinigungssystem
Maximale Flexibilität und Geschwindigkeit bei der Reinigung unter der Schablone dank flexibler insert-Modelle und Kammerlängen für optimale Reinigungsleistung bei jedem Prozess und jeder Schablone.
Materialwirtschaft
Die Kombination aus dem DEK-Pastenrollenhöhenmonitor und dem automatischen DEK-Pastenspender ser (Kartusche oder Dose) regelt die Pastenmenge automatisch.
DEK Mehrfachausrichtung von vereinzelten Substraten (MASS)
Mehrere Substrate werden gleichzeitig optisch ausgerichtet – ein technologischer Durchbruch für effiziente und hochpräzise Druckprozesse mit vereinzelten Substraten
DEK Virtual Panel Werkzeugbau (VPT)
Mit dem DEK Virtual Panel Tooling (VPT) kann der Drucker mehrere einzelne Substrate in einem einzigen Druckzyklus verarbeiten.
DEK HawkEye®
DEK HawkEye® überprüft die Druckergebnisse schnell direkt im Drucker selbst.
| Maschinentyp | DEK Galaxy |
| Standardkonfiguration | Beschreibung |
| Genauigkeit der Systemausrichtung* | >2,0 cmk bei ±12,5 μm (±6 Sigma) |
| Genauigkeit beim Nassdruck | >2,0 cpk bei ±17,5 μm (±6 Sigma) |
| Optimale Zykluszeit (CCT) | 7 Sekunden |
| Maximaler Druckbereich | 600 mm (X) × 508,5 mm (Y) |
| Steuergerät | Bewegungssteuerung über das CAN-BUS-Netzwerk |
| User-Schnittstelle | Touchscreen, Tastatur und Trackball, Instinctiv V9-Software, Windows 10 IoT Enterprise TP7Trise |
| Kamera | HawkEye®1700 Digitalkamera mit IEEE-1394-Schnittstelle Mehrkanal-LED-Beleuchtung, Sichtfeld 11,3 mm × 8,7 mm, Sichtfenster 75 mm² |
| Achsantrieb | Hochpräzise Linearmotoren und Encoder mit einer Genauigkeit von 1 μm |
| Regelung des Rakeldrucks | Softwaregesteuert, motorisiert, mit Regelkreis |
| Positionierung von Vorlagen | Automatisches Beladesystem mit Auffangschale für Rakel |
| Ausrichtung der Schablone | Motorisiert über Stellantriebe (X, Y und Theta) |
| Reinigung der Unterseite | DEK Typhoon Hochgeschwindigkeitsreiniger, vollständig programmierbar mit Nass-/Trocken- und Saugwischfunktion, externer Lösungsmitteltank (300 mm, 400 mm, 460 mm, 515 mm) |
| Substratgröße (min.) | 50 mm (X) × 40,5 mm (Y) |
| Substratgröße (max.) | 620 mm (X)** × 508,5 mm (Y) |
| Maschinenabmessungen (ca.) | 2060 mm × 1500 mm × 1570 mm (81,1“ × 59“ × 61,8“) (L × B × H) |
| Druckluftversorgung | Gemäß der Norm ISO 8573.1, Qualitätsklasse 2.3.3, Druck: 5–8 bar Verbrauch, normal: 51/min, bei 5–8 bar. Verbrauch, maximal: 2261/min, bei 6 bar |
| Gewicht | 840 kg, verpackt (je nach Konfiguration) 680 kg, unverpackt (je nach Konfiguration) |
| Optionen | |
| DEK-Pastenmanagement | Automatischer Auftrag von Lötpaste und automatische Höhenregelung der Pastenwalze |
| ProFlow | Optional |
| Verbindung im geschlossenen Regelkreis zu SPl-Systemen | Erweiterte Lötpastensteuerung mit ProDEK |
| Halbleiteroptionen | SEMI S2/S8, SECS GEM, VPT-Werkzeuge, DirEKT, Kugelbestückung, MASS |
| *Die Messung der Maschinen- und Wiederholgenauigkeit erfolgt unter Verwendung von für die Produktion typischen Prozessvariablen. ** Longboard-Option | |
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