Havi-Thermal Vakuum-Reflow-Ofen der HWV-Serie
Das porenarme Löten ist für leistungsstarke elektronische Bauteile in den Bereichen Medizin, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, LED, Halbleiter, Militär, neue Energien und anderen Bereichen unerlässlich, in denen hochfeste, nahezu porenfreie Lötstellen erforderlich sind. Das Vakuum-Reflow-Lötsystem von Havi-Thermal ermöglicht porenfreies Löten: Das geschmolzene Lot wird in einer programmierbaren Vakuumumgebung verarbeitet, um Poren zu beseitigen, woraufhin es abgekühlt und verfestigt wird. Das System zeichnet sich durch die lange Lebensdauer und die zuverlässige Verarbeitungsleistung bewährter Reflow-Lötsysteme aus.
Lötverfahren mit oder ohne Vakuum
Ein Vakuum-Reflow-System bietet Ihnen folgende Vorteile
Eine Verringerung der Hohlräume um bis zu 99% optimiert die Qualität der Lötstellen
Es kann zwischen ein- und zweispurigem System gewählt werden; zweispuriges Vierstufen-Getriebe, wodurch sich die Produktionskapazität verdoppelt
Zuverlässiger Transport im System
Die große Vakuumpumpe (300 m³/h) ist schnell, zuverlässig und stabil und kann in bis zu 5 stufenweise programmierbaren Vakuumpumpen betrieben werden.
Es eignet sich für Leiterplatten (PCB), DCB, Stanzgitter und Trägerplatten; das Rohr und das Gehäuse sind geerdet und sorgen für eine großflächige Wärmeableitung.
Einstellbare Parameter: Pumpzeit, Vakuumhaltezeit, Druckentlastungszeit, Vakuumgrad und Druck
| Modell MODEL | HWV-7213 | HWV-7213D | HWV-7213L | HWV-7213DL | HWV-9214 | HWV-9214D |
| Flugzeugdaten – ALLGEMEINES | ||||||
| Außenabmessungen (L × B × H) | 6860*1545*1565 | 6860*1775*1565 | 7060*1545*1565 | 7060*1775*1565 | 7925*1545*1565 | 7925*1775*1565 |
| Farbe Standardfarbe | Wellig, weiß White | |||||
| GewichtWeight | ca. 3000 kg | ca. 3.500 kg | ca. 3100 kg | ca. 3.600 kg | ca. 3.400 kg | ca. 3900 kg |
| Anzahl der HeizzonenNumber Of Heating Zones | Oben Up10(1R)/Unten Bottom9 | Oben Up12(11R)/Unten Bottom11 | ||||
| Länge der Heizzonen Length Of Heating Zones | 4235 mm | 4235 mm | 4335 mm | 4335 mm | 4985 mm | 4985 mm |
| Anzahl der Kühlzonen Number Of Cooling Zones | Oben Up3/Unten Bottom3 C (Kaltluft-Umluftsystem – Cool Air Conversion) | Oben Up4/Unten Bottom4 C (Kaltluft-Umluftsystem – Cool Air Conversion) | ||||
| Anforderungen an die Abluftmenge | 10 m³/min × 2 (Kanäle) Abluft | |||||
| Parameter des Steuerungsteils – Standardausführung des Steuerungssystems | ||||||
| Elektrische Anforderungen – Erforderliche Stromversorgung | 3-phasig, 380 V, 50/60 Hz (optional: 3-phasig, 220 V, 50/60 Hz) | |||||
| Gesamtleistung (Gross Power) | 105 kW | 105 kW | 105 kW | 105 kW | 125 kW | 125 kW |
| Anlaufleistung (Power For Warm Up) | 85 kW | 85 kW | 85 kW | 85 kW | 85 kW | 85 kW |
| Normaler Stromverbrauch Power Consumption | 12–13 kW | 13–14 kW | 12–13 kW | 13–14 kW | 13–14 kW | 13–15 kW |
| Vakuumgrad | ≤ 2 mbar | |||||
| Aufheizzeit Warming Time | ≤ 40 Minuten | |||||
| Temperaturregelbereich für Heißluft – Temp.Setting Range | Raumtemperatur – 350 °C (optional 400 °C) | |||||
| Temperaturbereich der Vakuumkammer – Einstellbereich für die Vakuumtemperatur | Raumtemperatur – 300 °C (optional 350 °C) | |||||
| Temperaturregelungsverfahren | PID-Regelung im geschlossenen Regelkreis + SSR-Ansteuerung, PID-Regelung im geschlossenen Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |||||
| Temperaturregelungsgenauigkeit | ±1,0 °C | |||||
| Temperaturverteilungsabweichung auf der Leiterplatte | ±1,5 °C | |||||
| Heizelement | Speziell angefertigte Heizelemente mit besonders langer Lebensdauer; Spezielle Heizelemente für eine lange Lebensdauer | |||||
| Parameterspeicher – Datenspeicher | Speicherung verschiedener Produktionsparameter und -zustände – Speicherung von Prozessdaten und -zuständen | |||||
| Fehlermeldung Abnormal Alarm | Temperaturanomalie (extrem hohe oder extrem niedrige Temperatur nach Erreichen der Konstante) | |||||
| Transportparameter – Standardausstattungsmerkmale des Fördersystems | ||||||
| Führungsschienenkonstruktion Rail Structure | Integrierte, in drei Abschnitte unterteilte Transportstruktur (Erhitzen unter Vakuum, Abkühlen) – Integrierter Typ | |||||
| Breite der Leiterplatte (Rang Width Of PCB) | min80mm- max. 450 mm | min80mm- max. 300 mm | min80mm- max. 450 mm | min80mm- max. 300 mm | min80mm- max. 450 mm | min80mm- max. 300 mm |
| Länge der Leiterplatte Rang Length Of PCB | min. 150 mm – max. 400 mm | min. 150 mm – max. 500 mm | min. 150 mm – max. 400 mm | |||
| Bauteilabstand | 30 mm oben/30 mm unten auf der Leiterplatte, 30 mm oben/30 mm unten | |||||
| Förderrichtung Converyor Direction | Von links nach rechts L→R (Option: von rechts nach links R→L) | |||||
| Befestigungsart der Transportschiene – Seite mit fester Schiene | Frontschiene fest montiert | |||||
| PCB-Transportarten PCB-Übertragung Agent | Kette Chain | |||||
| Förderbandhöhe ConveryorHeight | 900±20mm | |||||
| Automatische Schmierölzufuhr Lubrication Auto-Afflux | Standardausstattung Standard | |||||
| Prozessgas Stickstoff – Prozessgase N₂ | ||||||
| Argon-Schutzvorrichtung N2 für Ein- und Auslass Eindämmung am Ein- und Ausgangsende | Standardausstattung Standard | |||||
| Flussmittel-Rückgewinnungssystem (Flux Reclaim System) | Standardausstattung Standard | |||||
| Stickstoff-Durchflussmesser | Standardausstattung: Steuerungssystem für Schwimmer-Durchflussmesser; (Option: Geschlossener Regelkreis für Argon) | |||||
| Sauerstoffanalysator Oxygen Analyser | Standardausstattung Standard | |||||
| Stickstoffverbrauch (N₂-Versorgung ≤ 5 ppm O₂) Stickstoffverbrauch [Standard] | 500 ppm bei 18– 22 m³/h | 500 ppm bei 21– 25 m³/h | 500 ppm bei 18– 22 m³/h | 500 ppm bei 21– 25 m³/h | 500 ppm bei 21– 25 m³/h | 500 ppm bei 25– 30 m³/h |
| Anmerkung: Die in der obigen Stückliste angegebenen Leistungen beinhalten weder die Leistung der Vakuumpumpe noch die des Kühlaggregats, | ||||||
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