GKG solder paste printer

GKG Vollautomatischer Lötpastendrucker GSE+

Der GKG GSE+ SMT-Lötpastendrucker wurde für den Präzisionsschablonendruck in der Leiterplattenbestückung entwickelt und zeichnet sich durch seine fortschrittlichen Ausrichtungssysteme und seine robuste Leistung aus. Er gewährleistet eine gleichmäßige Lötpastenauftragung für eine hochwertige Lötqualität und unterstützt gleichzeitig eine breite Palette an Leiterplattengrößen und SMT-Prozessen – damit eignet er sich perfekt für Produktionslinien mit großer Produktvielfalt und hohen Stückzahlen. Dank seiner benutzerfreundlichen Oberfläche und seines zuverlässigen Betriebs ist er zudem die erste Wahl für Unternehmen, die Wert auf Genauigkeit und Effizienz legen.

Maschinenleistung
Wiederholgenauigkeit±12,5 µm bei 6σ, CPK ≥ 2,0
Druckgenauigkeit±22 µm bei 6σ, CPK ≥ 2,0
NCP-CT (ohne Reinigung und Bedruckung)5,5 s
 Prozess CT4 Min.
Transferleitung CT2 Min.
Parameter für die Substratbearbeitung
Maximale Platinengröße400 × 380 mm
optionale Erweiterung: 530 × 380 mm
Mindestgröße der Platine50*50 mm
Plattenstärke0,4–6 mm
Mechanischer Vergrößerungsbereich der Kamera510 × 380 mm
Maximales Gewicht des Boards4 kg
Abstand zur Kante der Platte2,5 mm
Bretthöhe15 mm
Transportgeschwindigkeit900±40mm
(Max.) Transportgeschwindigkeit1500 mm/s (max.)
BeförderungsrichtungEine Etappe
ÜbertragungsrichtungVon links nach rechts
Von rechts nach links
Rein und raus – alles wie immer
Support-SystemMagnetischer Stift
Stützblock
Manueller Auf- und Ab-Tisch
PlattenklemmeManuelle obere Klemmung
Seitliche Klemmung
Druckparameter
Druckgeschwindigkeit10–200 mm/s
Druckkraft0,5–10 kg
DruckmodusEinmal/Zweimal
Queegee-TypGummi-/Rakelklinge (Winkel 45°/55°/60°)
Abknickvorrichtung0–20 mm
Snap-Geschwindigkeit0–20 mm/s
Die Größe des Schablonenrahmens470 × 370 mm bis 737 × 737 mm (Dicke: 20–40 mm)
Verfahren zur Positionierung einer SchabloneAutomatische Positionierung in Y-Richtung
Reinigungsparameter
ReinigungssystemDrei Betriebsmodi: Trocken-, Nass- und Staubsaugen
HochgeschwindigkeitsreinigungIntegrierte &Weave-Reinigung
ReinigungssystemUp-Drip-Typ
ReinigungshubAutomatische Erstellung
ReinigungspositionReinigung nach dem Einbau
Reinigungsgeschwindigkeit10–200 mm/Sek.
Verbrauch an ReinigungsflüssigkeitAutomatisch und manuell einstellbar
Verbrauch an ReinigungspapierAutomatisch und manuell einstellbar
Sehparameter
CCD-Sichtfeld8 × 6 mm
Kameratyp130.000-CCD-Digitalkamera
KamerasystemOptische Struktur mit Verriegelung nach oben/unten
CT-Aufnahme CT100 ms

Arten von Referenzmarken
Standardform der Referenzmarke
rund, quadratisch, rautenförmig, kreuzförmig
Pad und Profil
Markierungsgröße0,15–5 mm
MarkierungsnummerMaximal: 4 Stück
Nummer zum FernbleibenMax.: 1 Stück
Maschinenparameter
StromquelleWechselstrom: 220 ± 101 TP8T, 50/60 Hz, 2,2 kW
Luftdruck4–6 kgf/cm²
Luftverbrauchca. 5 l/min
Betriebstemperatur-20℃~+45℃
Luftfeuchtigkeit am Arbeitsplatz30%~60%
Maschinenabmessungen (ohne Turmleuchte)1510 mm
Maschinenlänge1150 mm
Maschinenbreite1410 mm
Maschinengewicht ca.ca. 900 kg
Support-System(90 mm) Magnetstift
(90 mm) Stützblock
Manueller Auf- und Ab-Tisch
PlattenklemmeManuelle obere Klemmung
Seitliche Klemmung
Druckparameter
Druckgeschwindigkeit10–200 mm/s
Druckkraft0,5–10 kg
DruckmodusEinmal/Zweimal
Queegee-TypGummi-/Rakelklinge (Winkel 45°/55°/60°)
Abknickvorrichtung0–20 mm
Snap-Geschwindigkeit0–20 mm/s
Die Größe des Schablonenrahmens470 × 370 mm bis 737 × 737 mm (Dicke: 20–40 mm)
Verfahren zur Positionierung einer SchabloneAutomatische Positionierung in Y-Richtung
Reinigungsparameter
ReinigungssystemDrei Betriebsmodi: Trocken-, Nass- und Staubsaugen
HochgeschwindigkeitsreinigungIntegrierte &Weave-Reinigung
ReinigungssystemUp-Drip-Typ
ReinigungshubAutomatische Erstellung
ReinigungspositionReinigung nach dem Einbau
Reinigungsgeschwindigkeit10–200 mm/Sek.
Verbrauch an ReinigungsflüssigkeitAutomatisch und manuell einstellbar
Verbrauch an ReinigungspapierAutomatisch und manuell einstellbar

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