ASMPT DEK GALAXY PRINTER

طابعة معجون اللحام الأوتوماتيكية بالكامل من ASMPT، طراز DEK GALAXY

تُعد طابعة معجون اللحام DEK Galaxy (من ASMPT) طابعة عالية الدقة تجمع بين الأداء الفائق والمرونة. فهي تتنقل بسرعة بين عمليات تكوين النتوءات على الرقائق والتجميع المسبق للتجميع السطحي (SMT)، وتدعم الرقائق/الركائز ذات كرات يبلغ قطرها 0.2 مم. وتتميز بدقة محاذاة للنظام تبلغ ±12.5 ميكرومتر، ودقة طباعة رطبة تبلغ ±17.5 ميكرومتر، ودورة أساسية مدتها 7 ثوانٍ، كما أنها مزودة بأدوات فصل الركائز وطباعة الاستنسل ثلاثية الأبعاد. وهي مثالية للتجميعات عالية الكثافة، حيث تعزز معدل العائد من المرة الأولى وتسرع من طرح المنتجات الجديدة.
 

طراز DEK Typhoon المطوَّر حديثًا نظام تنظيف القوالب عالي السرعة

أقصى قدر من المرونة والسرعة لتنظيف الجزء السفلي من القوالب، بفضل الأنواع المرنة من طراز insert وأطوال الحجرات المختلفة، مما يضمن أداء تنظيف مثاليًا لكل عملية وقالب.

dek galaxy stencil cleaning system

إدارة المواد

يعمل الجمع بين جهاز مراقبة ارتفاع لفة المعجون من DEK وجهاز التوزيع التلقائي للمعجون ser من DEK (بالخراطيش أو العلب) على التحكم في كمية المعجون تلقائيًّا.

2

المحاذاة المتعددة في DEK  من الركائز المنفصلة  (MASS)

يتم محاذاة عدة ركائز بصريًّا في آن واحد — وهو إنجاز تقني يتيح عمليات طباعة فعالة وعالية الدقة باستخدام ركائز منفصلة

3

الندوة الافتراضية لشركة DEK  الأدوات (VPT)

تتيح أداة DEK Virtual Panel Tooling (VPT) للطابعة معالجة عدة ركائز منفصلة في دورة طباعة واحدة.

4

DEK HawkEye®

يقوم نظام DEK HawkEye® بالتحقق بسرعة من نتائج الطباعة داخل الطابعة نفسها.

5
نوع الآلةDEK Galaxy
التكوين القياسيوصف
دقة محاذاة النظام*>2.0 سمك عند ±12.5 ميكرومتر، (±6 سيغما)
دقة الطباعة الرطبة>2.0 cpk عند ±17.5 ميكرومتر، (±6 سيغما)
الوقت الأمثل للدورة (CCT)7 ثوانٍ
نطاق الضغط الأقصى600 مم (X) × 508.5 مم (Y)
وحدة التحكمالتحكم في الحركة عبر شبكة CAN BUS
واجهة Userشاشة تعمل باللمس، ولوحة مفاتيح، وكرة التتبع، وبرنامج Instinctiv V9، ونظام التشغيل Windows 10 IoT Enterprise TP7Trise
الكاميراكاميرا رقمية HawkEye®1700 مزودة بواجهة IEEE 1394
إضاءة LED متعددة القنوات، مجال الرؤية 11.3 مم × 8.7 مم، نافذة الفحص 75 مم²
نظام الدفع بالمحورمحركات خطية ومشفرات عالية الدقة بدقة تبلغ 1 ميكرومتر
التحكم في ضغط الممسحةيتم التحكم فيه بواسطة البرمجيات، ومزود بمحرك، ومزود بدائرة تحكم ذات حلقة مغلقة
تحديد موضع القالبنظام تحميل آلي مزود بصينية تجميع المياه للممسحة
محاذاة القالبيتم تشغيلها آليًّا بواسطة مشغلات (X وY وثيتا)
تنظيف الجانب السفليمكنسة DEK Typhoon فائقة السرعة، قابلة للبرمجة بالكامل مع وظائف المسح الرطب/الجاف/الشفط،,
خزان مذيب خارجي (300 مم، 400 مم، 460 مم، 515 مم)
حجم الركيزة (الحد الأدنى)50 مم (X) × 40.5 مم (Y)
حجم الركيزة (الحد الأقصى)620 مم (X)** × 508.5 مم (Y)
أبعاد الآلة (تقريبًا)2060 مم × 1500 مم × 1570 مم (81.1 بوصة × 59 بوصة × 61.8 بوصة) (الطول × العرض × الارتفاع)
إمداد الهواء المضغوطوفقًا لمعيار ISO 8573.1، فئة الجودة 2.3.3، الضغط: 5-8 بار
الاستهلاك العادي: 51 في الدقيقة، عند ضغط 5-8 بار. الاستهلاك الأقصى: 2261 في الدقيقة، عند ضغط 6 بار
وزن840 كجم، مع التغليف (حسب التكوين)
680 كجم، بدون التغليف (حسب التكوين)
 
خيارات 
إدارة معجون DEKالتطبيق الآلي لمعجون اللحام والتحكم الآلي في ارتفاع أسطوانة المعجون
ProFlowخياري
اتصال ذو حلقة مغلقة
إلى أنظمة SPl
التحكم المتقدم في معجون اللحام باستخدام ProDEK
خيارات أشباه الموصلاتSEMI S2/S8، SECS GEM، أدوات VPT، DirEKT، وضع الكرات، MASS
 *يتم قياس دقة الماكينة ودقة التكرار باستخدام متغيرات العملية المعتادة في الإنتاج.
 ** خيار اللونج بورد **

 

هل تحتاج إلى مساعدة في العثور على المنتج المناسب؟

فريق الخبراء لدينا هنا لإرشادك في اختيار أفضل الحلول لاحتياجاتك. لا تتردد في التواصل معنا للحصول على الدعم.

اتصل بنا للحصول على عرض أسعار

في Haichen SMT، نلتزم في Haichen SMT بتقديم دعم ومساعدة استثنائيين لعملائنا في جميع أنحاء العالم. سواء كانت لديك أسئلة حول منتجاتنا، أو تحتاج إلى دعم فني، أو ترغب في مناقشة حل مخصص لاحتياجات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بك، فإن فريقنا مستعد لمساعدتك. تواصل معنا باستخدام المعلومات أدناه، ودعنا نبدأ محادثة حول كيفية مساعدتك على النجاح.

انتقل إلى أعلى