Montadora modular compacta de alta velocidade YAMAHA YRM10
Yamaha YRM10, repleta da tecnologia dos sistemas de ponta da YRM series. Montadora de alta velocidade pequena e multifuncional, na medida certa.
Suporta diversas placas de circuito impresso com uma única cabeça, alcançando alta produtividade.
Cabeçote em linha multi-purpose de alta velocidade
Atinge uma taxa de montagem de alta velocidade de 52.000 CPH (em nossas condições otimizadas).
Garante também uma precisão de ±35μm (cpk≧1,0).
Câmera de digitalização
A parte superior possui uma câmera de reconhecimento de componentes para identificar as peças durante o transporte.
Transporte pelo percurso mais curto, da coleta à montagem, aumentando a produtividade.
| Modelo | YRM20 | ||
|---|---|---|---|
| Cabeçote rotativo RM de altíssima velocidade | Alta velocidade geral-purpose cabeçote HM em linha | Componentes de formato irregular Cabeça FM em linha (flexível-multi) | |
| Bicos (por unidade de cabeça) | 18 | 10 | 5 |
| Componentes aplicáveis | 0201mm a L12 x C12mm, Altura de 6,5 mm ou menos | 0201mm a L55 x C100mm, Altura de 15 mm ou menos | 03015mm a L55 x C100mm, Altura de 30 mm ou menos |
| Capacidade de montagem em condições ótimas (em modo de alta produção) | 2 feixes: 115.000 CPH (em condições ótimas) 1 feixe: 57.500 CPH (em condições ótimas) | 2 feixes: 98.000 CPH (em condições ótimas) 1 feixe: 49.000 CPH (em condições ótimas) | 2 feixes: 35.000 CPH (em condições ótimas) 1 feixe: 17.500 CPH (em condições ótimas) |
| Precisão de montagem (modo de alta precisão) | ±0,025 mm Cpk≧1,0 (em condições ótimas) | ±0,035 mm Cpk≧1,0 (em condições ótimas) | |
| Número de tipos de componentes | Troca de carro de alimentação: Máx. 128 tipos = 32 alimentadores x 4 (conversão para alimentador de fita de 8 mm) Placa fixa: Máx. 128 tipos (conversão para alimentador de fita de 8 mm), Bandejas: 60 tipos (máximo quando equipado com eATS30 x 2) | ||
| dimensões da placa de circuito impresso | 1 feixe: (Faixa única) Especificações padrão: C50 x L50mm a C510 x L510mm, opcional: C50 x L50mm a C810 x L510mm 2 feixes: (Estágio duplo) Transporte de 1 placa de circuito impresso (PCB): de 50 x 50 mm (comprimento x largura) a 810 x 510 mm (comprimento x largura), transporte de 2 placas de circuito impresso (PCB): de 50 x 50 mm (comprimento x largura) a 380 x 510 mm (comprimento x largura). | ||
| Fonte de energia | CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10% 50/60 Hz | ||
| Fonte de suprimento de ar | 0,45 MPa ou mais, em estado limpo e seco. | ||
| Dimensão externa (excluindo projeções) | C 1.374 x L 1.948 x A 1.445 mm | ||
| Peso | 2 vigas: Aprox. 2.250 kg (apenas a unidade principal), 1 viga: Aprox. 2.150 kg (apenas a unidade principal) | ||
Produção de alta qualidade
Detecta anomalias de postura dos componentes antes da montagem.
A câmera de visão lateral verifica a posição dos componentes antes da montagem e rejeita fatores que causam defeitos, garantindo uma produção sem falhas.
Impede defeitos de warped leads
O verificador de coplanaridade detecta o warped lead do QFP antes da montagem, evitando defeitos.
Detecta com precisão a ausência de esferas BGA
A iluminação lateral detecta meticulosamente as esferas BGA ausentes que não podem ser detectadas com a iluminação por baixo.
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