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Forno de cura vertical JT - Série JTL

Forno de cura vertical JTL series
Otimização de espaço: Os fornos verticais ocupam apenas 1/3 a 1/2 do espaço dos horizontais, sendo ideais para linhas de produção compactas. Compatibilidade com peças: A instalação vertical/suspensa evita amassados/deformações por contato, perfeita para peças de precisão frágeis (como PCBs e telas flexíveis). Eficiência do processo: A circulação de calor superior e o design multizona proporcionam uma cura mais uniforme em comparação com os modelos horizontais (focados em grandes volumes, com adaptabilidade limitada).
Resumindo: A opção que combina "economia de espaço e precisão no processo" para linhas de alta precisão.

Design vertical em linha

O forno de cura vertical embutido apresenta características como estrutura compacta, menor ocupação de área, alta eficiência produtiva e baixo consumo de energia.
consumo, o que melhora significativamente a taxa de utilização da fábrica, e é uma nova tendência de desenvolvimento do forno no futuro.

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Alta eficiência de transferência de calor

Excelente eficiência térmica, totalmente qualificada para o aquecimento e cura de produtos com diversas especificações, garantindo uma cura perfeita.
qualidade.

Produção automatizada

Produção automatizada em linha, economizando custos de mão de obra.

Adequado para diversos processos

O tempo de ciclo é ajustável, adequado para vários processos de cura.

Técnica de isolamento

Reforçar a estrutura de isolamento térmico, com a temperatura da superfície cerca de 10°C superior à temperatura ambiente, reduz a influência do
ambiente de trabalho.

Zona de temperatura múltipla

Aquecimento de seis zonas, com configuração flexível.

Economize espaço

A estrutura de elevação vertical economiza muito espaço e melhora a taxa de utilização da fábrica.

Sistema de nitrogênio opcional.

 

ModeloJTL-730JTL-740
外型尺寸Dimensões (C×L×A)1980×1750×2250 mm2180×1850×2250 mm
产品最小尺寸(L×W)Dimensão mínima da placa de circuito impresso90×90 mm
产品最大尺寸(L×W)Dimensão MaxPCB350×300 mm400×400 mm
Placa de circuito impresso PCBEspaçamento de empilhamento de PCB25,4 mm
最大存板数Quantidade máxima de PCBs para armazenamento70 peças
PCB运输高度Altura da esteira900±20 mm
Versão PCBTempo de ciclo≥10 S≥12S
PCB运输方向Direção da PCBE→D ou D→E
导轨允许平行度误差Trilhos-guia Paralelismo<±0,8 mm
导轨调宽方式Ajuste do trilho guia.电动/手动Elétrico/Manual
Layout Device 
温度设定范围Faixa de ajuste de temperaturaRT室温~200℃
温度控制方式Modo de controle de temperaturaPID闭环控制+SSR驱动Controle de malha fechada PID+unidade SSR.
控温精度Precisão da temperatura±1℃
温度均匀性Uniformidade de temperatura△T≤3℃
加热温区数量O número de zonas de aquecimento
升温时间Tempo de aquecimento<30 minutos
风机速度Velocidade do soprador速度无级可调Controle de velocidade variável
控制系统Sistema de controle
电压Poder3φAC380V/50/60HZ(3φ220V50/60HZ)
总功率Potência Total65 KVA
SMEMA接口Porto de Smema前后Entrada/saída
备用电源UPS标配Std.
备注:参数若有更改,恕不另行通知!O conteúdo acima está sujeito a alterações sem aviso prévio!

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