PRINCÍPIO DA TECNOLOGIA DE IMAGEM PMP COM GRADE ESTRUTURADA PROGRAMÁVEL
A perfilometria de modulação de fase (PMP) é utilizada para realizar medições tridimensionais da pasta de solda impressa, o que pode melhorar significativamente a precisão da medição, garantindo ao mesmo tempo inspeções de alta velocidade.
RGB TUNE FONTE DE LUZ ATIVA DE TRÊS CORES E 2D
A função patenteada RGB Tune utiliza imagens em vermelho, verde e azul e um algoritmo de filtro exclusivo para solucionar problemas de alarmes falsos na detecção de pontes de solda e incertezas relativas à superfície zero. Ao mesmo tempo, fornece medições e imagens 2D/3D da pasta de solda impressa. A operação com fontes de iluminação 2D evita problemas causados pelo efeito de distorção da cor RGB vermelha na solda devido ao ângulo de incidência. O ajuste RGB em diferentes cores de PCB é mais versátil, permitindo diversos testes no processo de dispensação e melhorando significativamente a precisão de repetibilidade do equipamento (altura, volume e área).
SISTEMA DE PROCESSAMENTO DE IMAGENS DE ALTA RESOLUÇÃO
Oferece uma variedade de precisões de detecção de 2,8 μm, 4,5 μm, 5 μm, 7 μm, 8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm, 18 μm, 20 μm, etc. Atende aos requisitos do cliente em termos de diversidade de produtos e velocidade de detecção.
Compensação dinâmica do eixo Z + compensação estática através de lente telecêntrica
Resolve o problema de lentes comuns, estrabismo e deformação utilizando lentes telecêntricas de alto custo e um algoritmo de teste de software especial, o que aumenta significativamente a precisão e a capacidade de inspeção. Alcança a compensação estática de leading do setor para FPC warping.
PROGRAMAÇÃO EM CINCO MINUTOS E OPERAÇÃO COM UM CLIQUE
Engenheiros com qualquer nível de experiência podem programar o sistema de forma independente, rápida e precisa, através do módulo de software de importação Gerber e da interface de programação intuitiva. A operação com um único botão, também projetada para o operador, reduz significativamente a necessidade de treinamento.
| 技术平台/Plataforma Tecnológica | Tipo-B/C(Padrão TYPE-B/C) |
| 适用系列/Series InSPlre/S/F/Hero/Ultra/B/I SERIES | |
| Modelo | 510B/510C/630/2020 |
| 测量原理/Princípio de Medição | 3D白光PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) Luz branca 3D PSLM PMP (Modulação Espacial de Luz Programável, Perfilometria de Medição de Fase) |
| 测量项目/Medições | 体积，面积，高度，XY偏移，形状(volume,área cultivada,altura,deslocamento XY,forma) |
| 检测不良类型/Detecção de tipos de não desempenho (impressão ausente, formas insu c、ie 锡t、in多,e 、es 、t 、ri 、fs 染,contaminação de superfície) | |
| Resolução da lente/Resolução da lente | 4,5μm/5μm/6μm/8μm/10μm/12μm/15μm/16μm/18μm/20μm(针对不同相机型号可选) |
| Precisão/Precisão | XY (Resolução): 10 μm |
| 重复精度Repetibilidade | altura:≤1μm(4 Sigma);volume/área:<1%(4Sigma); |
| 检测重复性/Gage R&R | <<10% |
| 检测速度/Velocidade de inspeção | 0,35 seg/FOV-0,5 seg/FOV(根据实际配置确定, de acordo com a configuração real) |
| 检测头数量/Qualidade do Chefe de Inspeção | 标准1个，选配2个，3个(Padrão 1,opção 2,3) |
| 基准点检测时间/Tempo de detecção do ponto de marcação | 0,3 segundos/peça |
| 最大检测高度/Maximun MeauringHead | ±550μm (±1200μm como opção) |
| 弯曲PCB最大测量高度 Altura máxima de medição da placa de circuito impresso Warp | ±5mm |
| 最小焊盘间距/Espaçamento mínimo entre almofadas | 100μm(焊盘高为150μm焊盘为基准)80μm/100μm/150μm/200μm(根据实际配置确定) |
| 最小元件/Elemento mínimo | 01005/03015/008004(可选, opção) |
| 最大PCB载板&检测尺寸 Tamanho máximo de detecção e carga da placa de circuito impresso (X*Y) | 450x500mm (510B, 2020) 470×500mm (510C) 630x686mm (630) |
| 定动轨设置/Configuração do transportador | 前定轨(后定轨选件)órbita frontal(órbita traseira como opção) |
| PCB传送方向/Direção de transferência PCB | 左到右或右到左(Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda) |
| 轨道宽度调整/Ajuste da largura do transportador | 手动 e 自动 (manual e automático) |
| 工程统计数据SPC/Estatísticas de Engenharia | Histograma; Gráfico Xbar-R; Gráfico Xbar-S; CP e CPK; Dados de Repartibilidade de Idade %G; Relatórios Diários/Semanais/Mensais de SPI |
| Importação de dados Gerber e CAD Gerber e importação de dados CAD | 支持Gerber格式(274x,274d),人工Teach模式， CADX/Y,Part No.,Package Type等导入; Suporte para formato Gerber (274x, 274d), modelo de ensino manual; CADX/Y, número da peça, tipo de pacote (entrada) |
| 操作系统技持/Suporte ao sistema operacional | Windows 10 Professional (64 bits) |
| 设备规格/Dimensão e peso do equipamento | L1000 x P1150 x A1530 (510B, 2020), 965 kg; L1000 x P1174 x A1530 (510C), 985 kg; L1180 x P1330 x A1530 (630), 1160 kg |
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