PRINCIPIO DELLA TECNOLOGIA DI IMAGING PMP A RETICOLO STRUTTURATO PROGRAMMABILE
La profilatura a modulazione di fase (PMP) viene utilizzata per ottenere misurazioni tridimensionali della pasta saldante stampata, il che può migliorare notevolmente la precisione della misurazione garantendo al contempo un'ispezione ad alta velocità.
RGB TUNE SORGENTE LUMINOSA ATTIVA A TRE COLORI E 2D
La funzione brevettata RGB Tune acquisisce immagini rosse, verdi e blu e, grazie a un algoritmo di filtro unico, risolve i falsi allarmi di rilevamento del ponte di saldatura e il problema dell'incertezza relativa della superficie zero. Nel frattempo, fornisce misurazioni 2D/3D e immagini della pasta saldante stampata. L'utilizzo di sorgenti luminose 2D evita i problemi causati dall'effetto di distorsione del colore RGB rosso nella saldatura; la regolazione RGB in diversi colori del PCB è più versatile; soddisfa una varietà di test di processo di erogazione; migliora notevolmente la precisione di ripetibilità dell'apparecchiatura (altezza, volume, area).
SISTEMA DI ELABORAZIONE DELLE IMMAGINI AD ALTA RISOLUZIONE
Offre una varietà di accuratezza di rilevamento di 2,8 μm, 4,5 μm, 5 μm, 7 μm, 8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm, 18 μm, 20 μm ecc. Soddisfa i requisiti del cliente in termini di diversità di prodotto e velocità di rilevamento.
COMPENSAZIONE DINAMICA ASSE Z + COMPENSAZIONE STATICA TRAMITE LENTE TELECENTRICA
Risolve il problema delle lenti ordinarie, dello strabismo e della deformazione utilizzando lenti telecentriche ad alto costo e uno speciale algoritmo di test software, che migliora notevolmente la precisione e la capacità di ispezione. Raggiunge la compensazione statica leading del settore per FPC warping.
PROGRAMMAZIONE IN CINQUE MINUTI E FUNZIONAMENTO CON UN CLIC
Gli ingegneri, con qualsiasi livello di esperienza, possono programmare autonomamente il sistema in modo rapido e preciso grazie al modulo software di importazione Gerber e all'interfaccia di programmazione intuitiva. L'utilizzo tramite un solo pulsante da parte dell'operatore riduce notevolmente la necessità di formazione.
| 技术平台/Piattaforma tecnologica | Tipo B/C (standard TIPO B/C) |
| Modello/Series InSPlre/S/F/Hero/Ultra/B/I SERIES | |
| 型号Modello | 510B/510C/630/2020 |
| 测量原理/Principio di misurazione | PMP 3D PSLM (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) Luce bianca 3D PSLM PMP (modulazione di luce spaziale programmabile, profilometria di misurazione di fase) |
| 测量项目/Measurements | 体积,面积,高度,XY偏移,形状(volume,superficie,altezza,offset XY,forma) |
| 检测不良类型/Rilevamento di tipi non performanti (stampa mancante, forme insu c、ie 锡t、in多,e 、es 、t 、ri 、fs 染, contaminazione superficiale) | |
| 镜头解析度/Risoluzione obiettivo | 4,5μm/5μm/6μm/8μm/10μm/12μm/15μm/16μm/18μm/20μm (针对不同相机型号可选) |
| 精度/Precisione | XY (risoluzione): 10μm |
| 重复精度Ripetibilità | altezza:≤1μm(4 Sigma);volume/area:<1%(4Sigma); |
| 检测重复性/Gage R&R | <<10% |
| 检测速度/Velocità di ispezione | 0,35 secondi/FOV-0,5 secondi/FOV (根据实际配置确定, secondo la configurazione effettiva) |
| 检测头数量/Quantità del capo dell'ispezione | 标准1个, 选配2个, 3个 (Standard 1, opzione 2,3) |
| 基准点检测时间/Tempo di rilevamento del punto di contrassegno | 0,3 secondi/pezzo |
| 最大检测高度/Maximun MeauringHead | ±550μm (±1200μm come opzione) |
| scheda PCB Altezza massima di misurazione del PCB Warp | ±5 mm |
| 最小焊盘间距/Spaziatura minima dei pad | 100μm(焊盘高为150μm焊盘为基准)80μm/100μm/150μm/200μm(根据实际配置确定) |
| 最小元件/Elemento minimo | 01005/03015/008004(可选, opzione) |
| 最大PCB载板&检测尺寸 Caricamento massimo PCB e dimensioni di rilevamento (X*Y) | 450x500mm (510B,2020)470×500mm (510C)630x686mm (630) |
| 定动轨设置/Conveyor Setup | 前定轨(后定轨选件)orbita anteriore(orbita posteriore come opzione) |
| Direzione trasferimento PCB传送方向/PCB | 左到右或右到左(Da sinistra a destra o Da destra a sinistra) |
| 轨道宽度调整/Regolazione della larghezza del trasportatore | 手动&自动(manuale&automatico) |
| 工程统计数据SPC/Engineering Statistics | Istogramma; Grafico Xbar-R; Grafico Xbar-S; Dati di ripartibilità CP&CPK; %Gage; Rapporti giornalieri/settimanali/mensili SPI |
| Importazione dati Gerber e CAD | 支持Gerber格式(274x,274d),人工Teach模式, CADX/Y,Part No.,Package Type等导入； supporta il formato Gerber (274x, 274d), modello di apprendimento manuale); CADX/Y, codice articolo, tipo di pacchetto (input) |
| 操作系统技持/Supporto del sistema operativo | Windows 10 Professional (64 bit) |
| Dimensioni e peso dell'attrezzatura | L1000xP1150xA1530(510B,2020),965Kg L1000xP1174×A1530(510C),985Kg L1180×P1330xA1530(630),1160Kg |
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