PRINZIP DER PROGRAMMIERBAREN STRUKTURIERTEN GITTERTECHNOLOGIE (PMP)
Die Phasenmodulationsprofilerometrie (PMP) wird zur dreidimensionalen Messung von gedruckter Lötpaste eingesetzt, wodurch die Messgenauigkeit erheblich verbessert und gleichzeitig eine Hochgeschwindigkeitsprüfung gewährleistet werden kann.
RGB TUNE AKTIVE DREIFARBIGE UND 2D-LICHTQUELLE
Die patentierte RGB-Tune-Funktion nutzt Rot-, Grün- und Blaubilder und einen einzigartigen Filteralgorithmus, um Fehlalarme bei der Lötbrückenerkennung und Probleme mit der relativen Nullpunktlage zu beheben. Gleichzeitig liefert sie 2D/3D-Messungen und Bilder der aufgetragenen Lötpaste. Der Betrieb mit 2D-Lichtquellen vermeidet Probleme, die durch den Winkel des roten RGB-Farbeffekts beim Löten entstehen. Die RGB-Anpassung an verschiedene Leiterplattenfarben ist vielseitiger. Sie ermöglicht die Durchführung verschiedener Tests im Dosierprozess und verbessert die Wiederholgenauigkeit der Geräte (Höhe, Volumen, Fläche) erheblich.
HOCHAUFLÖSENDES BILDVERARBEITUNGSSYSTEM
Es bietet eine Vielzahl von Detektionsgenauigkeiten von 2,8 μm, 4,5 μm, 5 μm, 7 μm, 8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm, 18 μm, 20 μm usw. Es erfüllt die Anforderungen des Kunden an Produktvielfalt und Detektionsgeschwindigkeit.
Dynamische Kompensation der Z-Achse + statische Kompensation durch telezentrische Linse
Durch den Einsatz einer hochwertigen telezentrischen Linse und eines speziellen Software-Testalgorithmus werden Probleme wie Streuung und Verzerrungen durch herkömmliche Linsen behoben, was die Prüfgenauigkeit und -leistung erheblich verbessert. Es wird die branchenübliche statische Kompensation von leading für FPC warping erreicht.
FÜNFMINUTEN PROGRAMMIERUNG UND EIN-KLICK-BEDIENUNG
Ingenieure aller Erfahrungsstufen können das System mithilfe des Gerber-Importmoduls und der benutzerfreundlichen Programmierschnittstelle schnell und präzise selbstständig programmieren. Die Ein-Knopf-Bedienung reduziert den Schulungsaufwand erheblich.
| 技术平台/Technologieplattform | Typ-B/C (Standard-Typ-B/C) |
| 适用系列/Series InSPlre/S/F/Hero/Ultra/B/I SERIES | |
| 型号Modell | 510B/510C/630/2020 |
| 测量原理/Messprinzip | 3D白光PSLM PMP (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) 3D-Weißlicht-PSLM-PMP (Programmierbare räumliche Lichtmodulation, Phasenmessprofilometrie) |
| 测量项目/Messungen | 体积, 面积, 高度, XY偏移, 形状(Volumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form) |
| 检测不良类型/Erkennung nicht leistungsfähiger Typen (fehlende Druck-, Insu-C-, dh 锡t-, in多-, e-, es-, t-, ri-, fs-Formen, Oberflächenverunreinigung) | |
| 镜头解析度/Objektivauflösung | 4,5 μm/5 μm/6 μm/8 μm/10 μm/12 μm/15 μm/16 μm/18 μm/20 μm |
| Präzision/Genauigkeit | XY (Auflösung): 10 μm |
| 重复精度Wiederholbarkeit | Höhe:≤1μm(4 Sigma);Volumen/Fläche:<1%(4Sigma); |
| 检测重复性/Gage R&R | <<10% |
| 检测速度/Inspektion Geschwindigkeit | 0,35 Sek./FOV-0,5 Sek./FOV (je nach tatsächlicher Konfiguration) |
| 检测头数量/Quanlity of Inspection Head | Anzahl: 1, 2, 3 (Standard 1, Option 2, 3) |
| 基准点检测时间/Mark-Point-Erkennungszeit | 0,3 Sek./Stück |
| 最大检测高度/Maximun MeauringHead | ±550 μm (±1200 μm optional) |
| 弯曲PCB最大测量高度 Maximale Messhöhe der Leiterplatte Warp | ±5 mm |
| 最小焊盘间距/Mindest-Pad-Abstand | 100 μm (150 μm) 80 μm/100 μm/150 μm/200 μm (nicht verfügbar) |
| 最小元件/Mindestelement | 01005/03015/008004 (Option) |
| 最大PCB载板&检测尺寸 Maximale Beladungs-PCB- und Detektionsgröße (X*Y) | 450x500mm (510B, 2020) 470×500mm (510C) 630x686mm (630) |
| 定动轨设置/Förderer-Setup | 前定轨(后定轨选件)Frontorbit (Hinterorbit als Option) |
| PCB传送方向/PCB-Übertragungsrichtung | 左到右或右到左(Von links nach rechts oder von rechts nach links) |
| 轨道宽度调整/Einstellung der Förderbandbreite | 手动&自动(manuell und automatisch) |
| 工程统计数据SPC/Engineering Statistics | Histogramm; Xbar-R-Diagramm; Xbar-S-Diagramm; CP&CPK; %G-Daten zur Rückteilbarkeit; SPI-Tages-/Wochen-/Monatsberichte |
| Gerber und CAD-Datenimport. Gerber- und CAD-Datenimport | 支持Gerber格式(274x,274d),人工Teach模式, CADX/Y,Part No.,Package Type等导入； Unterstützt Gerber-Format (274x, 274d), manuelles Teach-Modell; CADX/Y, Teilenummer, Verpackungsart (Eingabe) |
| 操作系统技持/Betriebssystemunterstützung | Windows 10 Professional (64 Bit) |
| Abmessungen und Gewicht der Ausrüstung | B 1000 x T 1150 x H 1530 (510B, 2020), 965 kg; B 1000 x T 1174 x H 1530 (510C), 985 kg; B 1180 x T 1330 x H 1530 (630), 1160 kg |
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