High - Precision Dispensing Machine Solution For Post - Processing Of CCS In EV Power Batteries - Haichen SMT

Inhaltsverzeichnis

I. Branchenanalyse (Warum wir sie brauchen) Ausgabemaschine (in Produktion)

Aktuelle Forschungsergebnisse zeigen einen stark steigenden Bedarf an flexiblen Leiterplatten (FPC) für Antriebsbatterien von Elektrofahrzeugen, die sich zu einem wichtigen Wachstumstreiber entwickeln. Neueste Daten belegen, dass der Anteil von FPC an Leiterplatten für die Automobilindustrie von 121 TP8T auf 151 TP8T gestiegen ist.

Die Anwendungsbereiche von FPCs umfassen Fahrzeugbeleuchtung, Anzeigemodule, zentrale Leistungssteuerungssysteme (BMS/VCU/MCU), Sensoren, ADAS usw. Schätzungen gehen von über 100 FPCs pro Fahrzeug aus, wobei Fahrzeuge mit neuen Antrieben die Nachfrage nach in der Antriebsbatterie verwendeten FPCs drastisch steigern.

Probenahmeleitungen, die für Batteriemanagementsysteme unerlässlich sind, überwachen die Spannung und Temperatur der Batteriezellen und bieten Schutz. Flachbandkabelbäume ersetzen die herkömmlichen Kupferkabelbäume in Antriebsbatterien.

FPC-Hersteller expandieren in die nachgelagerte CCS-Integration. Prognosen von Institutionen zufolge könnte der Wert von CCS pro Fahrzeug das 2- bis 3-Fache des FPC-Wertes erreichen.

II. Was ist CCS?

Das CCS (Cells Contact System), auch bekannt als integrierte Stromschienen- oder Kabelbaumplatinenbaugruppe, besteht aus FPCs, Kunststoffstrukturkomponenten, Kupfer-Aluminium-Stromschienen usw. Als Teil des BMS-Stromversorgungssystems des Fahrzeugs ersetzt sein FPC die Messleitungen der Antriebsbatterie. Antriebsbatterien von Elektrofahrzeugen bestehen typischerweise aus mehreren Batteriemodulen, wobei jedes Modul einem CCS entspricht, das in der Regel ein bis zwei FPCs umfasst.

Flexible Leiterplatten (FPC) bestehen aus flexiblen, isolierenden Substraten und dienen als wichtige elektronische Verbindungselemente zur Leitung und Übertragung von Signalen. Dank ihrer hohen Integration, ultradünnen Dicke und extremen Flexibilität zeichnen sich FPCs durch hohe Sicherheit, geringes Gewicht und ein übersichtliches Layout aus.

Die FPC-Technologie findet breite Anwendung in der Luft- und Raumfahrt, im Militär, in der Mobilkommunikation, bei Laptops, Computerperipheriegeräten, PDAs, Digitalkameras usw. Sie ist ausgereift und eignet sich besonders für den Einsatz in Batteriemodulen, wo sie Teile von Niederspannungskabelbäumen und sogar einige Hochspannungsträger mit geringem Strom ersetzen kann.

CCS-Dosierlösung (vorhandener Behälter):

Förderband + Plasmareiniger + Hochgeschwindigkeitsdosieranlage ser (für Steckverbinder) + Förderband + Hochenergie-LED-Härtungsofen + Förderband + Hochgeschwindigkeitsdosieranlage ser 1 (für Nickelbleche) + Hochgeschwindigkeitsdosieranlage ser 2 (für Nickelbleche) + Förderband + Niedrigenergie-LED-Härtungsofen + Förderband

CCS-Dosierlösung

Zu den Klebstoffen, die hauptsächlich für die Dosierung und Verkapselung von CCS verwendet werden, gehören UV-Klebstoff, Gelbkleber, wärmeleitendes Silikon und Silikonklebstoff/-dichtstoff:

UV-Klebstoff
Wird hauptsächlich zur Verstärkung und zum Schutz von Lötstellen auf Nickelblechen auf FPCs eingesetzt.
Gelber Kleber
Es dient zur Befestigung elektronischer Bauteile wie Induktivitäten, Spulen, Transformatoren, Elektrolytkondensatoren und Empfänger und bietet Schutz und Abdichtung für diese Bauteile. In der CCS-Technologie wird es zur Verkapselung elektrischer Komponenten, Hochspannungsbauteile und zur feuchtigkeitsbeständigen Beschichtung von Batterie-FPCs eingesetzt.
Wärmeleitendes Silikon
Es wurde entwickelt, um Lücken zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern zu füllen und deren Kontaktfläche zu vergrößern, wodurch die Wärmeleitfähigkeit verbessert wird. Dies führt zu einer effektiven Wärmeableitung von elektronischen Bauteilen während des Betriebs. In CCS dient es als Wärmeleitmaterial zwischen Wärmequellen (Leistungstransistoren, Thyristoren, Heizelementen usw.) und Kühleinrichtungen (Kühlkörpern, Kühlstreifen, Gehäusen usw.) und optimiert so die Wärmeableitung.
Silikonkleber/Dichtstoff
Geeignet für die Verkapselung, Isolierung und Flammschutzbehandlung von Elektronikmodulen, Sensoren und Bauteilen sowie zum Verbinden/Fixieren von Elektronikteilen und zur Isolierung zwischen Bauteilen.

Überblick:
HaichenSMTs HC-D1200S Serie Dosier- und Abfüllsystem Dieses System zeichnet sich durch seine Präzision und hohe Geschwindigkeit bei Anwendungen aus und bietet sowohl kontaktbasierte als auch berührungslose Dosierverfahren. Es gewährleistet einen gleichmäßigen Klebstoffausstoß und einen sauberen Abbruch und verhindert so Fehler wie Fadenbildung, ungleichmäßige Klebstoffmenge und Bauteilbeschädigung. Das System steigert die Produktivität und Produktqualität deutlich. Ausgestattet mit vielseitigen Funktionsmodulen bietet es flexible Einsatzmöglichkeiten und ist die erste Wahl für präzise Dosier- und Abfüllaufgaben.
Anwendungen:
Unterfüllung
FPC-Verkapselung
FPC-Steckverbinder & Nickelblechdosierung
SMT-Rotkleber-Dosierung
LED-Verkapselung
Komponentenkapselung
Lötpastendosierung
Rot/Schwarz-Klebstoffdosierer
Tintenstrahldruck mit schmaler Rasterteilung
Halbleitergehäuse
Wafer-Fixierung

Arbeitsablauf: Plattenbeladung → Förderband zum Arbeitsbereich → Plattenpositionierung → Visuelle Ausrichtung → Fotografie → Höhenmessung Laser → Dosiervorgang → Plattenentladung

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Wir bei Haichen SMT sind bestrebt, unseren Kunden auf der ganzen Welt außergewöhnliche Unterstützung und Hilfe zu bieten. Ganz gleich, ob Sie Fragen zu unseren Produkten haben, technische Unterstützung benötigen oder eine maßgeschneiderte Lösung für Ihre Anforderungen bei der Leiterplattenbestückung besprechen möchten, unser Team ist bereit, Ihnen zu helfen. Setzen Sie sich mit uns in Verbindung, indem Sie die nachstehenden Informationen verwenden, und lassen Sie uns darüber sprechen, wie wir Ihnen zum Erfolg verhelfen können.