Monteuse modulaire compacte haute vitesse YAMAHA YRM10
Yamaha YRM10, dotée de la technologie des systèmes haut de gamme YRM series. Monteuse haute vitesse compacte et multipurpose ’ idéale “.
Prend en charge divers circuits imprimés avec une seule tête, pour une productivité accrue
Tête en ligne multipurpose haute vitesse
Permet un montage à grande vitesse de 52 000 CPH (dans nos conditions optimisées).
Assure également une précision de ±35μm (cpk≧1,0).
Caméra de numérisation
La partie avant est équipée d'une caméra de reconnaissance des composants permettant d'identifier ces derniers pendant le transport.
Transport par le chemin le plus court entre la prise en charge et le montage, améliorant ainsi la productivité.
| Modèle | YRM20 | ||
|---|---|---|---|
| Tête rotative RM à très haute vitesse | Haute vitesse général-purpose tête HM en ligne | Composants de forme irrégulière tête FM (multi-flexible) en ligne | |
| Buses (par unité de tête) | 18 | 10 | 5 |
| Composants concernés | 0201 mm à L12 x L12 mm, Hauteur 6,5 mm ou moins | 0201 mm à L55 x L100 mm, Hauteur 15 mm ou moins | 03015 mm à L55 x L100 mm, Hauteur 30 mm ou moins |
| Capacité de montage dans des conditions optimales (en mode de production élevée) | 2 faisceaux : 115 000 CPH (dans des conditions optimales) 1 faisceau : 57 500 CPH (dans des conditions optimales) | 2 faisceaux : 98 000 CPH (dans des conditions optimales) 1 faisceau : 49 000 CPH (dans des conditions optimales) | 2 faisceaux : 35 000 CPH (dans des conditions optimales) 1 faisceau : 17 500 CPH (dans des conditions optimales) |
| Précision de montage (mode haute précision) | ±0,025 mm Cpk ≥ 1,0 (dans des conditions optimales) | ±0,035 mm Cpk ≥ 1,0 (dans des conditions optimales) | |
| Nombre de types de composants | Changement de chariot d'alimentation : Max. 128 types = 32 alimentateurs x 4 (conversion pour alimentateur de bande 8 mm) Plaque fixe : Max. 128 types (conversion pour chargeur de bande 8 mm), Plateaux : 60 types (maximum avec eATS30 x 2) | ||
| Dimensions du circuit imprimé | 1 faisceau : (Voie unique) Spécifications standard : L50 x l50 mm à L510 x l510 mm, option : L50 x l50 mm à L810 x l510 mm 2 faisceaux : (Double étage) 1-Transport de circuits imprimés : L50 x l50 mm à L810 x l510 mm, 2-Transport de circuits imprimés : L50 x l50 mm à L380 x l510 mm | ||
| Alimentation électrique | Alimentation triphasée 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz | ||
| Source d'alimentation en air | 0,45 MPa ou plus, à l'état propre et sec | ||
| Dimensions extérieures (hors projections) | L 1 374 x l 1 948 x H 1 445 mm | ||
| Lester | 2 poutres : env. 2 250 kg (unité principale uniquement), 1 poutre : env. 2 150 kg (unité principale uniquement) | ||
Production de haute qualité
Détecte les anomalies de posture des composants avant le montage
La caméra latérale vérifie la posture des composants avant le montage et élimine les facteurs susceptibles de provoquer des défauts, pour une production sans défaut.
Empêche les défauts dus à warped leads
Le vérificateur de coplanarité détecte les défauts de montage du QFP (warped lead) avant le montage.
Détecte avec précision l'absence de bille BGA
L'éclairage latéral détecte avec précision les billes BGA manquantes qui ne peuvent pas être détectées par un éclairage venant du dessous.
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