PRINCIPE DE LA TECHNOLOGIE D'IMAGERIE À RÉSEAU STRUCTURÉ PROGRAMMABLE PMP
La profilométrie à modulation de phase (PMP) est utilisée pour réaliser une mesure tridimensionnelle de la pâte à braser imprimée, ce qui peut grandement améliorer la précision de la mesure tout en assurant une inspection à grande vitesse.
RÉGLAGE RGB SOURCE DE LUMIÈRE ACTIVE TRICOLORE ET 2D
La fonction brevetée RGB Tune exploite les images rouge, verte et bleue et, grâce à un algorithme de filtrage unique, résout les problèmes de fausses alarmes lors de la détection des ponts de soudure et d'incertitude quant à la surface zéro relative. Elle fournit également des mesures 2D/3D et une image de la pâte à braser imprimée. L'utilisation de sources d'éclairage 2D évite les problèmes liés à la distorsion de la couleur rouge RGB due à l'angle d'incidence de la soudure. Le réglage RGB sur différentes couleurs de circuit imprimé offre une plus grande polyvalence et permet de réaliser divers tests de dosage. Il améliore considérablement la précision de répétabilité des équipements (hauteur, volume, surface).
SYSTÈME DE TRAITEMENT D'IMAGES HAUTE RÉSOLUTION
Il offre une précision de détection variable de 2,8 μm, 4,5 μm, 5 μm, 7 μm, 8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm, 18 μm, 20 μm, etc. Il répond aux exigences du client en matière de diversité des produits et de vitesse de détection.
Compensation dynamique de l'axe Z + compensation statique par lentille télécentrique
Résout les problèmes liés aux lentilles ordinaires, au strabisme et à la déformation grâce à l'utilisation d'une lentille télécentrique haut de gamme et d'un algorithme de test logiciel spécifique, ce qui améliore considérablement la précision et la capacité d'inspection. Réalise la meilleure compensation statique du secteur pour les circuits imprimés flexibles (FPC).
PROGRAMMATION EN CINQ MINUTES ET FONCTIONNEMENT EN UN CLIC
Grâce au module logiciel d'importation Gerber et à l'interface de programmation conviviale, les ingénieurs, quel que soit leur niveau d'expérience, peuvent programmer le système rapidement et avec précision en toute autonomie. La simplicité d'utilisation (un seul bouton) réduit considérablement les besoins en formation.
| 技术平台/Plateforme technologique | Type-B/C (TYPE standard-B/C) |
| 适用系列/Series InSPlre/S/F/Hero/Ultra/B/I SERIES | |
| 型号Modèle | 510B/510C/630/2020 |
| 测量原理/Principe de mesure | Modèle 3D PSLM PMP Profilométrie de mesure de phase PSLM PMP (modulation spatiale programmable de la lumière, 3D, lumière blanche) |
| 测量项目/Mesures | Taille, taille, taille, taille XY, taille (volume, superficie, hauteur, décalage XY, forme) |
| 检测不良类型/Détection des types non performants (impression manquante, insu c、ie 锡t、in多,e 、es 、t 、ri 、fs 染-formes,contamination de surface) | |
| 镜头解析度/Résolution de l'objectif | 4,5 μm/5 μm/6 μm/8 μm/10 μm/12 μm/15 μm/16 μm/18 μm/20 μm (针对不同相机型号可选) |
| 精度/Précision | XY (Résolution) : 10 μm |
| 重复精度Répétabilité | hauteur : ≤ 1 μm (4 Sigma) ; volume/surface : < 1% (4 Sigma) ; |
| 检测重复性/Gage R&R | <<10% |
| 检测速度/Vitesse d'inspection | 0,35 s/FOV-0,5 s/FOV (selon la configuration réelle) |
| 检测头数量/Qualité du chef d'inspection | Types 1, 2, 3 (Standard 1, option 2,3) |
| 基准点检测时间/Temps de détection du point de repère | 0,3 s/pièce |
| 最大检测高度/Maximun MeauringHead | ±550 μm (±1200 μm en option) |
| Fabricant de PCB Hauteur de mesure maximale du PCB Warp | ±5 mm |
| Espacement minimum des tampons | 100μm (焊盘高为150μm焊盘为基准)80μm/100μm/150μm/200μm (根据实际配置确定) |
| 最小元件/Élément minimum | 01005/03015/008004 (option) |
| Circuits imprimés et circuits imprimés Taille maximale de la carte PCB et de la détection (X*Y) | 450x500mm(510B,2020)470×500mm(510C)630x686mm(630) |
| 定动轨设置/Configuration du convoyeur | 前定轨(后定轨选件)orbite avant (orbite arrière en option) |
| Direction de transfert de PCB/PCB | 左到右或右到左(De gauche à droite ou De droite à gauche) |
| 轨道宽度调整/Réglage de la largeur du convoyeur | Fonctionnement et fonctionnement (manuel et automatique) |
| 工程统计数据SPC/Statistiques d'ingénierie | Histogramme ; Graphique Xbar-R ; Graphique Xbar-S ; CP&CPK ; Données de redistribution %Gage ; Rapports SPI quotidiens/hebdomadaires/mensuels |
| Gerber和CAD导入Importation de données Gerber&CAD | Produit Gerber (274x, 274d), produit Teach, CADX/Y, numéro de pièce, type de colis ; Prise en charge du format Gerber (274x, 274d), modèle d'apprentissage manuel) ; CADX/Y, référence, type d'emballage (entrée) |
| 操作系统技持/Support du système d'exploitation | Windows 10 Professionnel (64 bits) |
| Dimensions et poids de l'équipement | L1000 x P1150 x H1530 (510B, 2020), 965 kg ; L1000 x P1174 x H1530 (510C), 985 kg ; L1180 x P1330 x H1530 (630), 1160 kg |
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