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シニテク 3D SPI

中国で最高かつ最大のSPIブランド

プログラマブル構造格子PMPイメージング技術の原理

位相変調プロファイラ測定法(PMP)は、印刷されたはんだペーストの3次元測定を実現するために使用され、高速検査を保証しながら測定精度を大幅に向上させることができます。.

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RGBチューンアクティブ3色および2D光源

特許取得済みのRGBチューン機能は、赤、緑、青の画像を取得し、独自のフィルターアルゴリズムを用いることで、はんだブリッジ検出の誤報や相対ゼロ面の不確実性といった問題を解決します。同時に、印刷されたはんだペーストの2D/3D測定画像も提供します。2D光源を使用することで、はんだの赤RGBカラーの角度による歪みを回避できます。また、PCBの異なる色に合わせたRGBチューンにより、より多様な用途に対応できます。さらに、様々なディスペンシングプロセステストに対応し、装置(高さ、体積、面積)の再現性を大幅に向上させます。.

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高解像度画像処理システム

2.8μm、4.5μm、5μm、7μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm などのさまざまな検出精度を提供します。製品の多様性と検出速度に関する顧客の要件を満たします。.

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Z軸ダイナミック補正+テレセントリックレンズによるスタティック補正

高価なテレセントリックレンズと特殊なソフトウェアテストアルゴリズムを採用することで、一般的なレンズの斜視や変形といった問題を解決し、検査精度と検査能力を大幅に向上させます。FPCの静電気補正において、業界最高水準のleadingを実現しました。.

5分間のプログラミングとワンクリック操作

経験レベルを問わず、エンジニアはガーバーインポートソフトウェアモジュールと使いやすいプログラミングインターフェースを通じて、システムを迅速かつ正確にプログラミングできます。オペレーターによるワンボタン操作も設計されており、トレーニングの必要性を大幅に軽減します。.

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技术平台/テクノロジープラットフォーム标標準Type-B/C(標準TYPE-B/C)
适用系列/Series InSPlre/S/F/Hero/Ultra/B/I SERIES
型名型式510B/510C/630/2020
测量原理/測定原理                3D白光PSLM PMP(可编程结栅相位调制轮廓测量技术)
3D白色光PSLM PMP(プログラマブル空間光変調、位相測定プロファイロメトリー)
测量项目/Measurements体積、面积、高さ、XYオフセット、形状(体積、面積、高さ、XYオフセット、形状)
检测不良タイプ/不良タイプの検出(印字抜け、インク、ie锡t、inmulti、e、es、t、ri、fs染形、表面汚れ)
镜头解析度/レンズ解像度4.5μm/5μm/6μm/8μm/10μm/12μm/15μm/16μm/18μm/20μm(異なる相機種名選択可能)
精度・精度XY(解像度):10μm
繰り返し精度繰り返し精度高さ:≤1μm(4シグマ);体積/面積:<1%(4シグマ);
检测重复性/Gage R&R<<10%
检测速度/検査速度0.35秒/FOV-0.5秒/FOV(設定による、実際の構成による)
検査ヘッドの检测头数/Quanlity标標準1個、選択2個、3個(標準1、オプション2、3)
基準点検出時間/マーク点検出時間0.3秒/個
最大检测高さ/最大測定ヘッド±550μm(オプションで±1200μm)
弯曲PCB最大高さ
PCB Warpの最大測定高さ
±5mm
最小焊盘長ピッチ/最小パッド間隔100μm(焊盘高は150μmを基準)80μm/100μm/150μm/200μm(实际配置決定による)
最小要素/最小要素01005/03015/008004(任意、オプション)
最大PCB基板&检测尺寸
最大積載PCBおよび検出サイズ(X*Y)
450×500mm(510B,2020)470×500mm(510C)630×686mm(630)
定動轨設置/コンベアセットアップ前定轨(後定轨选件)前方軌道(後方軌道はオプション)
基板搬送方向/基板搬送方向左から右または右から左(左から右または右から左)
轨道宽度调整/コンベヤ幅調整手動&自動(マニュアル&オートマチック)
工程计データSPC/Engineering Statisticsヒストグラム;Xbar-Rチャート;Xbar-Sチャート;CP&CPK;%Gage再分割データ;SPI日次/週次/月次レポート
ガーバーとCADの入力ガーバーとCADデータのインポートサポートガーバー格式(274x,274d)、人工ティーチモード、CADX/Y、部品番号、パッケージタイプ等导入;
Gerber形式(274x、274d)、手動ティーチモデルをサポート;CADX/Y、部品番号、パッケージタイプ入力)
オペレーティングシステム技術持/オペレーティングシステムサポートWindows 10 Professional(64ビット)
设备规格/機器の寸法と重量W1000xD1150xH1530(510B,2020),965Kg W1000xD1174×H1530(510C),985Kg W1180×D1330xH1530(630),1160Kg

 

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