PRINCIPIO DE LA TECNOLOGÍA DE IMAGEN DE REJILLA ESTRUCTURADA PROGRAMABLE PMP
La perfilometría de modulación de fase (PMP) se utiliza para lograr una medición tridimensional de la pasta de soldadura impresa, lo que puede mejorar en gran medida la precisión de la medición y al mismo tiempo garantizar una inspección de alta velocidad.
FUENTE DE LUZ ACTIVA RGB TUNE DE TRES COLORES Y 2D
La función patentada de ajuste RGB toma imágenes en rojo, verde y azul, y con un algoritmo de filtro único, soluciona las falsas alarmas de detección de puentes de soldadura y la incertidumbre de la superficie cero relativa. Además, proporciona mediciones 2D/3D e imágenes de la pasta de soldadura impresa. La compatibilidad con fuentes de iluminación 2D evita los problemas causados por la distorsión del ángulo del color rojo RGB en la soldadura. El ajuste RGB en diferentes colores de PCB es más versátil. Permite realizar diversas pruebas de procesos de dispensación y mejora significativamente la precisión de repetibilidad del equipo (altura, volumen y área).
SISTEMA DE PROCESAMIENTO DE IMÁGENES DE ALTA RESOLUCIÓN
Proporciona una variedad de precisión de detección de 2,8 μm, 4,5 μm, 5 μm, 7 μm, 8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm, 18 μm, 20 μm, etc. Cumple con los requisitos del cliente en cuanto a diversidad de productos y velocidad de detección.
COMPENSACIÓN DINÁMICA DEL EJE Z + COMPENSACIÓN ESTÁTICA A TRAVÉS DE LENTE TELECÉNTRICA
Resuelve el problema del estrabismo y la deformación de las lentes convencionales mediante el uso de lentes telecéntricas de alto costo y un algoritmo de prueba de software especial, lo que mejora significativamente la precisión y la capacidad de inspección. Logra la compensación estática leading más alta de la industria para la compensación de FPC rping.
PROGRAMACIÓN DE CINCO MINUTOS Y OPERACIÓN CON UN CLIC
Los ingenieros con cualquier nivel de experiencia pueden programar el sistema de forma independiente, con rapidez y precisión, mediante el módulo de software de importación Gerber y una interfaz de programación intuitiva. El diseño del operador, que permite operarlo con un solo botón, reduce considerablemente la necesidad de capacitación.
| 技术平台/Plataforma Tecnológica | 标准Tipo B/C(Estándar TIPO-B/C) |
| 适用系列/Series InSPlre/S/F/Hero/Ultra/B/I SERIES | |
| 型号Modelo | 510B/510C/630/2020 |
| 测量原理/Principio de medición | 3D白光PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) Luz blanca 3D PSLM PMP (modulación de luz espacial programable, perfilometría de medición de fase) |
| 测量项目/Medidas | 体积，面积，高度，XY偏移，形状(volumen,superficie,altura,desplazamiento XY,forma) |
| 检测不良类型/Detección de tipos que no funcionan (impresiones faltantes, formas insu c、ie 锡t、in多,e 、es 、t 、ri 、fs 染, contaminación de la superficie) | |
| 镜头解析度/Resolución de la lente | 4,5 μm/5 μm/6 μm/8 μm/10 μm/12 μm/15 μm/16 μm/18 μm/20 μm (针对不同相机型号可选) |
| 精度/Precisión | XY (Resolución): 10 μm |
| 重复精度Repetibilidad | altura:≤1μm(4 Sigma);volumen/área:<1%(4Sigma); |
| 检测重复性/Gage R&R | <<10% |
| 检测速度/Velocidad de inspección | 0,35 s/FOV-0,5 s/FOV (根据实际配置确定, según la configuración real) |
| 检测头数量/Calidad del Jefe de Inspección | 标准1个，选配2个，3个(Estándar 1, opción 2,3) |
| 基准点检测时间/Tiempo de detección del punto de marca | 0,3 segundos/pieza |
| 最大检测高度/Maximun MeauringHead | ±550 μm (±1200 μm como opción) |
| 弯曲PCB最大测量高度 Altura máxima de medición de PCB Warp | ±5 mm |
| 最小焊盘间距/Espaciamiento mínimo entre almohadillas | 100μm(焊盘高为150μm焊盘为基准)80μm/100μm/150μm/200μm(根据实际配置确定) |
| 最小元件/Elemento mínimo | 01005/03015/008004(可选, opción) |
| 最大PCB载板&检测尺寸 Carga máxima de PCB y tamaño de detección (X*Y) | 450 x 500 mm (510B, 2020) 470 x 500 mm (510C) 630 x 686 mm (630) |
| 定动轨设置/Configuración del transportador | 前定轨(后定轨选件)órbita delantera (órbita trasera como opción) |
| PCB传送方向/Dirección de transferencia de PCB | 左到右或右到左(De izquierda a derecha o de derecha a izquierda) |
| 轨道宽度调整/Ajuste del ancho del transportador | 手动&自动(manual y automático) |
| 工程统计数据SPC/Estadísticas de ingeniería | Histograma; Gráfico Xbarra-R; Gráfico Xbarra-S; CP&CPK; Datos de capacidad de repartición de %Gage; Informes diarios/semanales/mensuales de SPI |
| Gerber和CAD导入Gerber&CAD Importación de datos | 支持Gerber格式(274x,274d),人工Teach模式, CADX/Y,Part No.,Package Type等导入； Admite formato Gerber (274x, 274d), modelo de aprendizaje manual; CADX/Y, número de pieza, tipo de paquete (entrada) |
| 操作系统技持/Soporte del sistema operativo | Windows 10 Professional (64 bits) |
| 设备规格/Dimensión y peso del equipo | Ancho 1000 x Profundidad 1150 x Alto 1530 (510B, 2020), 965 kg Ancho 1000 x Profundidad 1174 x Alto 1530 (510C), 985 kg Ancho 1180 x Profundidad 1330 x Alto 1530 (630), 1160 kg |
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