VIEWZOOM 3D PCBA AOI Venus 510
Umfassender Erkennungsmodus: 3D + 2D + 4D
Venus 510 – Wichtigste Vorteile
Reale 3D-Algorithmen
3D-Überprüfung der Lötpastendicke
- Durch Probenahmeverfahren wird solderpaste aus flachen oder dreidimensionalen physikalischen Formen extrahiert.
- Gemäß der Auswahl von Punkten mit Probenahme wird automatisch der Höhenbereich für die Extraktion von Solderpaste festgelegt.
- Die Extraktion oberhalb der Substratebene ist von Farbänderungen des Substrats völlig unbeeinflusst.
3D-Effektanzeige
OCR löst das Problem der falschen und Polaritätsprüfung
Fälle genau identifizieren
Optimal Short Schaltkreisalgorithmus
Das Problem der Tinteninterferenzen in 2D-Kurzschlusserkennungs-Leiterplatten wird durch eine hohe Filterung gelöst.
Standard mit mehreren Typen Fähigkeiten zur Barcode-Erkennung
Die Software verfügt über ein integriertes Barcode-Erkennungssystem, das automatisch verschiedene Arten von Barcodes auf dem Substrat prüft und identifiziert.
Originallöten Algorithmus
Originaler Lötalgorithmus, Erkennung von Lötunterbrechungen, Sicherstellung eines hohen Leitungsstroms.
Automatische Markierung Erkennung
Der Algorithmus erkennt und fixiert automatisch MARK-Punkte in einem vorgegebenen Bereich. Durch die Implementierung unerfahrener Operationen entfällt die Notwendigkeit der manuellen Anpassung komplexer Spezifikationen.
Das gesamte Board speichern Bild
Automatische Speicherung des gesamten PCBA-Board-Images und Einbindung der Barcode-Informationen als Grundlage. .
Reparaturwerkstatt Synchrones 3D-Bild
Software-synchrone 2D+3D-Bildverarbeitung, wodurch Fehler nirgends versteckt werden können.
Leistungsstarkes 3D-AOI-Erkennungssystem: 3D-Ultrahochgeschwindigkeitstest 450 ms /FOV.
1200 Megapixel (Standard) / 2100 Megapixel (180 fps / 350 fps)
12 μm, 7 μm, 5 μm Kamera
Moiré-Projektorsystem
2000W*4
4D-Seitenansicht-Unterstützungsinspektionssystem
| Modellname | Venus 360 | Venus 510 Venus 810 | Venus 510D | Venus 810D | Venus 2000 | |||
| Dimension Größe (mm) | 1150*1248*1657 | 1300*1438*1657 1600*1598*1657 | 1300*1598*1657 | 1600*1598*1657 | 2800*1458*1657 | |||
| Leistung Anforderungen | 200–240 V Wechselstrom, 50/60 Hz | |||||||
| Leistung Verbrauch | Standard 1,8 kW, Max. 5 kW | Standard 1,9 kW, Max. 5 kW | Standard 2 kW, max. 5 kW | |||||
| Luftdruck | 0,5 MPa 5 l/min | 0,5 MPa 10 l/min | ||||||
| Transport Konzept | Eingleisiges Transportsystem (Die vordere Spur ist fest, die hintere Spur kann eingestellt werden), dreistufiger Stoppprozess (Leiterplattenlänge > 330 mm) (stellt sich automatisch auf einstufig ein) | Zweigleisiges Transportsystem (Die vordere Spur ist fest, die hintere Spur kann sein) angepasst), dreistufiges Topping-Verfahren (Leiterplattenlänge > 330 mm wird automatisch (auf einstufig umstellen) | Eingleisiges Transportsystem (Vordere Spurweite fest, Hintere Spurweite) (kann angepasst werden), drei Stufen Topping-Prozess (PCB-Länge) >850 mm wird automatisch (auf einstufig umstellen) | |||||
| Leiterplattengröße (mm) | L 50*B 50~ L 360*B 320 mm Maximale Dicke 6 mm | L 50*B 50~ L 50*B 50~ L 510*B510mm L810*B 690mm Maximale Dicke Maximale Dicke 6 mm 6 mm | *Gleiche Leiterplatte: L50*B50~ L510*B320mm Maximale Dicke 6 mm *Andere Leiterplatte: L50*B50~ L510*B590mm Maximale Dicke 6 mm | *Gleiche Leiterplatte: L50*B50~ L810*B320mm Maximale Dicke 6 mm *Andere Leiterplatte: L50*B50~ L810*B590mm Maximale Dicke 6 mm | L50*B50~L2050*B510mm Maximale Dicke 10 mm | |||
| Leiterplattenfluss Richtung | Von links nach rechts, von rechts nach links, links | nach links, nach rechts (Anpassung in der Programmierung) | ||||||
Standard: 12 MP 12 μm F | OV:48,6*36,4 mm | Geschwindigkeit: 450 ms/FOV | ||||||
| Kamera/ Auflösung Sichtfeld/ Geschwindigkeit | Ö | Option: 12 MP 15 μm F | OV: 60,9 × 45,7 mm | Geschwindigkeit: 450 ms/FOV | ||||
| Ö | Option: 12 MP 7 μm F | OV: 32,4 × 24,3 mm | Geschwindigkeit: 4 | 50 ms/FOV | ||||
| Ö | Option: 21MP 7μm F | OV:33,3*26,6 mm | Geschwindigkeit: 4 | 50 ms/FOV | ||||
| Ö | Option: 21 MP 5 μm F | OV:25,6*20,5 mm | Geschwindigkeit: 4 | 50 ms/FOV | ||||
| Optionen | Wartungsarbeitsplatz, MES-Schnittstelle, Offline-Programm Projektion, 7µm-Objektivauswahl, 4 Seitenkameras, Automatik System | zentralisiertes Bewertungssystem, statistische SPC-Analyse, Rundschreiben 8 Drahtwechsel, Kollinearitäts- und Koplanaritätsprüfung, automatische Kennzeichnung | ||||||
| Gemeinsame Parameter für die Venus-Serie Devices | ||||||||
| Lichtquelle | RGB-Umgebungslicht + Koaxiallicht + Weißlicht (Numb) Projekt | 3D-Standard: 4\Option: 8 Tor | Betriebssystem Windows 10 | |||||
| Max.Inspektion Höhe der Komponente | Min.In Standardhöhe 20 mm (Z-Achse kann auf 35 mm angehoben werden) von Co | Prüfstandard 12μm:0603 (metrisch) Option 7μm: | Option 15μm:0603(Metrisch) 0201 (Metrisch) | |||||
| Seitenkameras Anzahl Megapixel | 20 m * 4 (optional) | Max. Transport Freigabe | Oben 50 mm, unten 50 mm A | Max.PCB Biegung Anpassung | ±4 mm | |||
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